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SRAM未来将会怎样

2020-02-13 19:32:15

物联网及穿戴设备还未出世前,串口 SRAM 的利润并不能吸引主流到SRAM厂商的关注。目前主要的串行SRAM厂商就是microchip和On-semi。对于这两家公司而言,SRAM并不是主要的核心业务,在营收中的占比例较小。另外静态RAM领域的市场领袖(如赛普拉斯、ISSI和Renesas)一直以来只专注于并行SRAM。
 
这种情况可能会发生改变。随着串行SRAM的商机不断增多,我们很快将会看到传统的SRAM厂商将进军串行SRAM领域。未来几年的串行SRAM的产品路线注定会出现(因为这些公司拥有积极推动SRAM技术不断进步的悠久历史)。容量和带宽将是两大推动力。静态RAM领域的市场领袖赛普拉斯已经将串行 SRAM纳入到其异步SRAM产品路线图中。事实上赛普拉斯和spansion的合并意味着,赛普拉斯已经掌握了最新的Hyperbus技术(由 Spansion首创),该技术能够通过一个串行接口提供高达400MBps的吞吐量,因此在这方面完胜DRAM。随着主流SRAM厂商进入该市场,开发人员不久将会获得最先进的串行SRAM。
 
大吞吐量、小巧的串行接口SRAM给我们带来了无限的可能性。它最终有可能成为众多电路板上当代嵌入式SRAM和并行SRAM的全财产继承者。
 
我司代理不同容量的SRAM产品,型号选型链接如下:
Density Org. Part number Voltage Temp.-Range Package Shipment
512Kb 64Kx8 IP12B512I-TR 2.7~3.6V —20℃ ~ 70℃ TSSOP-8 Tube
512Kb 64Kx8 IP12B512I-TU 2.7~3.6 —20℃ ~ 70℃ TSSOP-8 Tube
512Kb 64Kx8 IP12B512C-BW 2.7~3.6V —20℃ ~ 70℃ Bare die Wafer
512Kb 64Kx8 IP12B512C-TR 2.7~3.6V —20℃ ~ 70℃ TSSOP-8 Tape & Reel
512Kb 64Kx8 IP12B512C-TU 2.7~3.6V —20℃ ~ 70℃ TSSOP-8 Tube
512Kb 64Kx8 IP12B512I-BW 2.7~3.6V —20℃ ~ 70℃ Bare die Tape & Reel
512Kb 64Kx8 IP12B512C-TU 1.5~1.95 —20℃ ~ 70℃ TSSOP-8 Tube
 
 本文关键词:SRAM

上一篇文章:?SDRAM的引脚封装标准


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